CITAZIONE (fede29 @ 18/6/2005, 22:09)
No in realtà il vantaggio deriva dal fatto che tagliano una fetta di wafer da 2 mm scaratando una minima parte. Normalmente si taglia la cella dal wafer di 0,25 micorn con uno scarto pressapoco uguale. ALtri metodi di taglio per superficie estesa non esistono. Loro tagliando la cella da 2 mm scartano un gran poco silicio e poi lo affettano con il laser in striscioline da 0,2 mm e assemblano la cella con queste striscioline una opposta all'atra facendo le opportune saldature.
Il risparmio è derivato dal poco spreco di silicio.
non capisco? cosa intendi da 2 mm.
e con striscioline da 0,2 ecc. ecc?
mi sfugge qualcosa.
bello usare il 90% di silicio in meno, ma se il costo di lavorazione va su, cosa casso abbiamo capito?