Purtroppo il discorso sputtering è un discorso piuttosto complesso perchè le varianti possibili sono mutiple e diverse.
Ecco alcune varianti possibili:
1) Sputtering Dc per fare emissione
2) Sputtering Rf per fare emissione
3) Sputtering Dc per fare deposizione
4) Sputtering Rf per fare deposizione

5) Magnetron sputtering Dc per fare emissione
6) Magnetron sputtering Rf per fare emissione
7) Magnetron sputtering Dc per fare deposizione
8) Magnetron sputtering Rf per fare deposizione

9) Sputtering Dc per fare emissione (utilizzo di gas reagenti)
10) Sputtering Rf per fare emissione (utilizzo di gas reagenti)
11) Sputtering Dc per fare deposizione (utilizzo di gas reagenti)
12) Sputtering Rf per fare deposizione (utilizzo di gas reagenti)
13) Magnetron sputtering Dc per fare emissione (utilizzo di gas reagenti)(nel caso FF deuterio)
14) Magnetron sputtering Rf per fare emissione (utilizzo di gas reagenti)
15) Magnetron sputtering Dc per fare deposizione (utilizzo di gas reagenti)
16) Magnetron sputtering Rf per fare deposizione (utilizzo di gas reagenti)

La differenza tra emissione e deposizione consiste nel fatto che nella deposizione viene aggiunto un oggetto che si vorrebbe rivestire con un sottile strato.
Il principio fisico dello sputtering altro non sarebbe che la spallazione in miniatura di un target (molto in miniatura).

Di solito per fare lo sputtering si utilizzanio gas nobili come per esempio argon, ma nel caso della fusione fredda sarebbe opportuno non cosiderare i gas nobili ma utilizzare deuterio che non è affatto nobile e palladio come target, quindi in altre parole sarebbe interessante secondo me l'utilizzo della variante "Magnetron sputtering Dc per fare emissione (utilizzo di gas reagenti)".

In questo ultimo caso è ovvio che il gas reagente dovrebbe essere il deuterio e il target dovrebbe essere di palladio o altro metallo che è fortemente assorbitore di idrogeno (o i suoi isotopi).

Il vantaggio del magnetron sputtering rispetto alla classica elettrolisi, sarebbe che non necessita l'anodo di platino che costa parecchio, però c'è lo svantaggio che per fare il vuoto necessita una pompa per il vuoto professionale che non costa per niente poco.
Comunque una pompa per il vuoto costerebbe meno di un elettrodo di platino.

Poi ci sarebbe il vantaggio di non buttare via energia elettrochimica per fare elettrolisi dal momento che non c'è elettrolisi da fare.

Un'altro vantaggio rispetto alla classica elettrolisi sarebbe che gli ioni di deuterio possiedono maggiore energia cinetica durante l'impatto con il target di palladio, questo renderebbe più probabile la fusione deuterio-deuterio.
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La tecnica dello sputtering non è affatto una novità, essa è già utilizzata da decenni per fare i compact disk (CD), nel caso dei CD si tratterebbe di sputtering per deposizione ossia il CD non è il bersaglio da sputterare ma viene posizionato dentro il plasma e li' viene ricoperto di una sostanza la quale un lettore laser può leggere, la sostanza viene prelevata dal target.
Esistono pure le aziende che producono e vendono le macchine per fare sputtering, ed è anche possibile costruirne una amatorialmente ma il grosso problema è sempre quello della pompa per il vuoto.