E-beam

[j3n4]

Ciao ragazzi,
grazie per le info che mi state dando, vi garantisco che le metterò in pratica.
In effetti la presenza di aria all'interno della cella è un bel problema... più che altro non è l'ossigneo a preoccuparmi ma l'azoto.
Cmq di fatto un primo tipo di sputtering che voglio tentare è la deposizione di ossido di stagno su un vetro per provare a fare del vetro conduttivo.
Rispetto alle tecniche che ho usato fino ad oggi, con questo sistema sono approdato alla fantascenza!!

Per questo motivo sono molto fiducioso, difatti anche se il materiale depositato sarà altamente avvelenato dovrà comunque manifestarsi un minimo di conducibilità... su questo penso che non ci sia ombra di dubbio no? (almeno spero).
Il trasformatore ancora non è arrivato, speriamo per lunedì.
La bombola di ossigeno l'avevo messa per iniettare un pelo di ossigeno nella atmosfera di argon.
Ma voi siete proprio sicuri che dopo che ho praticato quello pseudo vuoto ci sia davvero la remota possibilità che prenda fuoco?
Voglio dire: In atmosfera il quantitativo di ossigeno è senz'altro maggiore e c'è da considerare che quel poco di ossigeno presente è annegato nell'argon.
Cmq le precauzioni non sono mai troppe e farò al 100% le modifiche che mi avete indicato, penso che per lunedì sarà già dotato sia di rubinetti che di valvola di non ritorno.
Al momento sto convincendo un amico a prestarmi una pompa per il vuoto di quelle che si usano per i condizionatori.
Se tutto va per il verso giusto forse per martedì riesco a fare questa benedetta prova!

Salutissimi
j3n4

 

[nettunio]

ciao! j3n4 una eventuale fiammata non credo che possa avvenire anche perchè, come diceva fedro38o

l'ossigeno residuo sara consumato da altri elementi per ossidazione, però "i processi ossidativi dipendono

dall'elemeto a cui ossigeno si lega"quindi la situazione varia caso per caso" poi tutto dipende dalla

concetrazione dei gas residui; la cosa invece che ti consiglio è quella di flussare dell'argon per 2 minuti

cosiderando che il volume è piccolo 2 m vanno bene, basso flusso magari utilizzando un rubinetto

regolatore in modo tale da moderare il flusso del gas.

Con questa metodica, mandi via qualsiasi residuo di gas in camera che possa inficiare la prova.

Ps.se stai per comprare una pompa da vuoto, devi stare molto attento sulla sua effettiva depressione che

dichiarata, tieni presente che viene espressa mbar, o torr, le unità di misura di pressione che si adoperano

per la maggiore.

una buona pompa rotaiva cosi si chiama ( sono pompe primarie a vanno da 1X10^1 a 1X10^3 mbar)
( costano una cifra lo so ).

pss il venturi che consigliava fedro38o potrebbe essere una soluzione, anche se il livello di pressione e

ancora alto tieni conto che la prima pressione utile di qualita per queste applicazioni è 1x10^3 anche sè il

layer si formano lo stesso a pressioni più alte .
ciao ! buon lavoro

Edited by nettunio - 10/7/2007, 22:31

 

[j3n4]

Ciao a tutti,

Ecco la tecnica che uso per fare il vuoto:
1) Aspiro tutto con i motori per frigorifo fino a quando non ce la fanno più a girare.
2) Iniezione di argon fino a che non sento che la pressione fuoriesce dalla gomma del vaso di vetro
3) Aspirazione del gas.
4) Lievissima iniezione di ossigeno.
5) Iniezione di argon.
6) Aspirazione totale.

Dubito fortemente che dopo questo trattamento ci sia rimasta una quantità tale di aria da compromettere il risultato... ovviamente non sarà perfetto come si potrebbe ottenre con una attrezzatura professionale però per depositare dell'ossido di stagno penso che ce la farà.
Certamente se usassi una pompa per il vuoto sarebbe mooolto meglio e provvederò.
Tanto per continuare con il discorso vuoto, vi cito testualmente quello che viene riportato nel sito degli spagnoli:

CITAZIONE
Un efecto bastante pronunciado es que el magnetrón funcionaba bien a presiones de 200 militorrs pero cuando la presión bajaba de 100 militorr dejaba de funcionar. Al principio pensé que era la temperatura pero luego comprobé que se debía a un insuficiente campo magnético​

Da quanto detto si può dedurre che in effetti il tipo di vuoto che viene praticato non è stabile e quindi non è proprio fondamentale... importante si ma quello che in realtà svolge buona parte del lavoro è il magnetron.

Voi cosa ne pensate? Diciamo che lavorando fra i 200 e i 100 millitorr siamo a una pressione decente?

Saluti
j3n4

 

[fedro38o]

ciao j3n4

si credo che la metodologia per pulire o diluire i gas indesiderati nella cella siano sufficienti a dare un risultato che ti permetta un risultato aprezzabile

la domanda che ti faccio e' questa: sei sicuro che l'ossido di stagno lo potrai depositare ?? come lo riduci affinche sia conduttore?

Personalmente mi orienterei su una deposizione chimica di nitrato d'argento metodologia facile e di sicuro controllo e normale (bagno di sviluppo fotografico esaurito) reperibilita delle materie prime.

naturalmente non voglio scoraggiare una esperienza con lo sputtering anche se comporta ogettivamente delle difficolta non da poco. sono sicuro che sara bellissimo quando accenderai un plasma poi, in quanto a depositare dovrai avere un po di pazienza e fiducia nelle tue capacita di perseverare.

ciao graziano

p.s. controlla bene la storia della riduzione dell'ossido..un vacuometro per avere un controllo del vuoto non ci starebbe male...anche se relativo ossia fatto con un manometro invertito

 

[j3n4]

Ciao Graziano,
l'obbiettivo che inseguo è di ottimizzare le reozze tecniche di deposizione che già ottengo con fornelli ed espedienti vari.
L'ossido di stagno ha il pregio di essere trasparente e conduttivo, quello che voglio provare a fare è di vaporizzare lo stagno puro e lasciarlo ossidare su un vetro.
Essendo presente nell'atmosfera rarefatta di argon una piccola parte di ossigeno non sarà difficile che si ossidi, resta da capire quanto tempo occorre e quanto sarà alto lo spessore.
La cosa è importante perchè il passo successivo sarà la vaporizzazione di cadmio.
L'idea è di provare a migliorare i pannelli solari che costruisco in un modo... un modo veramente penoso

Grazie per le dritte!
Presto vi posterò la foto del reattore modificato.

Saluti
j3n4

 

[Rubik]

Ciao a tutti,
mi sono appena iscritto e vedo che il post è un pò vecchio. Senza leggere tutti i post mi sembra di aver capito che avete tentato di depositare il film di Ossido di Indio tramite sputtering.
Se siete ancora interessati a nuove soluzioni io suggerirei di provare la tecnica sol-gel seguita da deposizione per dip-coating, che in generale è molto più economica e semplice dello sputtering.
So per certo che si possono ottenere film sottili e perfettamente trasparenti, senza dover scaldare il substrato a temperature particolarmente elevate. Come precursore penso si utilizzi il InCl3 (Tricloruro di Indio).